2020 Ansys Innovation大(dà)會(huì)』即将于2020年(nián)9月(yuè)17日(rì)-18日(rì)舉辦，旨在為(wèi)企業(yè)高(gāo)管、工(gōng)程師(shī)、研發和(hé)制(zhì)造等專業(yè)人(rén)士打造一(yī)個(gè)交流仿真經驗、了(le)解前沿工(gōng)程技(jì)術(shù)和(hé)工(gōng)程仿真變革趨勢的(de)優質平台。為(wèi)了(le)讓廣大(dà)觀衆能(néng)夠安全且便捷地(dì)參會(huì)，本次大(dà)會(huì)将全程采取線上(shàng)虛拟發布的(de)形式，無需繁瑣的(de)出行(xíng)，成功報(bào)名後即可(kě)免費(fèi)參加！

2020年(nián)也(yě)是(shì)Ansys成立50周年(nián)之際。在這(zhè)50年(nián)裡(lǐ)，Ansys緻力于通(tōng)過前瞻的(de)仿真技(jì)術(shù)幫助客戶制(zhì)造産品、部署高(gāo)效的(de)流程，助力企業(yè)、研究機(jī)構及高(gāo)校(xiào)将創新想法變為(wèi)現(xiàn)實。本次Ansys Innovation大(dà)會(huì)将聚焦前沿的(de)仿真技(jì)術(shù)和(hé)行(xíng)業(yè)實踐，涵蓋5G、芯片半導體(tǐ)、仿真平台、新能(néng)源/電(diàn)氣化(huà)、自(zì)動駕駛、數(shù)字孿生(shēng)等熱(rè)點領域，分(fēn)享有(yǒu)關設計(jì)、部署和(hé)操作(zuò)仿真驅動型基礎架構與應用(yòng)的(de)技(jì)能(néng)，深入探討(tǎo)如(rú)何通(tōng)過利用(yòng)仿真技(jì)術(shù)真正實現(xiàn)工(gōng)業(yè)設計(jì)和(hé)制(zhì)造的(de)高(gāo)效創新。

參會(huì)嘉賓将在獲取價值信息的(de)同時(shí)享受豐富的(de)線上(shàng)體(tǐ)驗：聆聽(tīng)具有(yǒu)前瞻性的(de)現(xiàn)場(chǎng)主題演講、豐富的(de)分(fēn)會(huì)場(chǎng)專題報(bào)告、探索答(dá)疑咨詢室與專家(jiā)“現(xiàn)場(chǎng)面對(duì)面”，還(hái)能(néng)通(tōng)過線上(shàng)展台獲取新技(jì)術(shù)和(hé)行(xíng)業(yè)實踐價值資料。同期，還(hái)有(yǒu)備受關注的(de)大(dà)會(huì)論文(wén)/案例作(zuò)品在線上(shàng)巡展，歡迎廣大(dà)觀衆積極參與投票(piào)選出你(nǐ)心中的(de)“優選”！

現(xiàn)在報(bào)名的(de)觀衆在會(huì)後可(kě)獲取回看(kàn)鏈接，方便随時(shí)随地(dì)點播回看(kàn)：

（截止時(shí)間(jiān)：2020年(nián)9月(yuè)15日(rì)，建議(yì)提前報(bào)名鎖定席位）